株式会社石井表記は、プリント基板製造装置メーカーとして、AI半導体サプライチェーンにおいて不可欠な役割を担っています。同社は、AIサーバー向けパッケージ基板（FC-BGA）の製造工程における表面処理技術、特に研磨機やめっき装置などで独自の高い技術力を確立。AI関連の設備投資需要を捉え事業構造を転換し、電気自動車、IoT、AI、ロボットなどの電子部品・半導体市場の表面加工分野で新たな価値創造に貢献しています。