IBM、世界初の「サブ1nm」チップ技術を発表—3D構造「ナノスタック」が拓くオングストロームの時代

半導体の微細化は物理的な限界に近づいているとされてきました。しかし、IBMがこの常識を覆す「サブ1nm」チップ技術を発表しました。これはトランジスタを垂直に積層する3D構造「ナノスタック」を核とし、従来の平面的な限界を突破します。AIや高性能計算の未来を大きく変える可能性を秘め、半導体業界は新たな「オングストローム時代」へと突入します。